概要
インテルはHot Chips 2026にて、Intel 18AプロセスやUCIe技術を採用し、クラウドからエッジまでエージェンティックAIをスケールさせる3つの次世代アーキテクチャを発表した。
詳細内容
インテルは次世代の「エージェンティックAI」環境に向けた3つの主要アーキテクチャの詳細を公開した。これらはIntel 18AプロセスやFoveros Direct 3D、UCIeなどの先端技術を基盤としている。
- **Diamond Rapids（次世代Xeon）**: 最大256コアと1.28GBの共有L3キャッシュを備え、新しいAPX/AMX拡張によりオーケストレーションを最適化。
- **Crescent Island（データセンターGPU）**: Xe3Pベースの32コアと最大480GBの広帯域メモリを搭載し、推論の経済性とトークン生成効率を劇的に向上。
- **Wildcat Lake（Intel Core Series 3）**: クライアント/エッジ向けSoC。メインストリーム製品として初めてUCIeを採用し、17 TOPSのNPUによりハイブリッドAIを実現。
これらにより、企業は現実的な電力・コスト制約の中で、自律的なAIエージェントを大規模に展開することが可能になる。