概要
TSMCは、AI需要が牽引する半導体市場が2030年までに1.5兆ドル規模に達し、世界経済に150兆ドルのGDP貢献をもたらすという展望と、1.4nm世代に至る詳細な技術ロードマップを公開した。
詳細内容
「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社シニア・バイス・プレジデントのケビン・ジャン氏が、半導体産業の将来予測と最新技術ロードマップを発表した。主なポイントは以下の通り：
1. **市場予測**: 2030年までに半導体市場は1.5兆ドル規模へ成長。その55%をHPCとAIが占め、最終的に150兆ドル規模のGDP波及効果を生むと予測。
2. **次世代プロセス**: 2nm世代（N2）は2025年末より量産開始。さらに裏面電源供給（SPR）を採用した1.6nm（A16）を2026年に、1.4nm世代（A14）を2028年に量産する計画を提示。2029年にはさらに微細化したA13/A12も予定されている。
3. **パッケージング技術**: 消費電力抑制と高速化のため、光電融合パッケージ「COUPE」や、ロジック上にDRAMを積層する新技術、将来的なCFET（相補型FET）構造の導入を推進。
4. **注力分野**: スマホ、スマートグラス、自動運転車、そして「究極のロボット」としてのヒューマノイドをAIの主要な応用先として定義。物理世界とデジタル世界の統合を半導体技術で支える姿勢を強調した。