掲載済み (2026-05-23号)
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AMD、ユニファイドメモリ192GBのハイエンドCPU「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズ発表

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概要

AMDは、Zen 5世代のCPUとRDNA 3.5 GPU、55TOPSのNPUを統合し、最大192GBの広大なユニファイドメモリをサポートするモバイル向けハイエンドSoCを発表した。

詳細内容

AMDが発表した「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズは、AI開発やシミュレーション、高度なコンテンツ制作などのデータ集約型ワークフローをターゲットとしたハイエンドモバイルCPUです。Zen 5アーキテクチャのCPU(最大16コア/32スレッド)に加え、RDNA 3.5ベースの強力な内蔵GPU、および最大55TOPSの処理能力を持つXDNA 2 NPUを1チップに統合しています。最大の特長はメモリ容量の拡張にあり、先代の128GBから192GBへとユニファイドメモリが強化されました。これにより、VRAMとして最大160GBを割り当てることが可能になり、これまでデスクトップワークステーションでしか扱えなかった大規模なAIモデルの推論やリアルタイムレンダリングをノートPC環境で実行できるようになります。製品ラインナップには16コアの「495」から8コアの「485」まで3モデルが用意され、2026年第3四半期より搭載デバイスが発売される予定です。