TSMC、熊本の第2工場で3nm最先端チップ製造へ：日本の半導体戦略に追い風

概要

台湾のTSMCは、熊本県で建設中の第2工場において、AIやスマートフォン向けの最先端3ナノメートル半導体を生産する計画を表明した。

詳細内容

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、日本の熊本県に建設中の第2工場で、最先端の「3ナノメートル（nm）」プロセスによる半導体製造を行うことを決定した。この発表は、同社のC.C.ウェイ会長と高市早苗首相の会談に際して行われた。生産されるチップは、AI、ロボティクス、自動運転といった次世代の戦略的分野に投入される予定であり、日本の経済安全保障における重要な一歩となる。2024年に稼働を開始した第1工場に続き、最先端プロセスの導入が確定したことで、日本は世界のAI半導体供給網における主要拠点としての地位を固めることになる。TSMCは旺盛なAI需要を背景に、2026年の設備投資額を最大560億ドルまで引き上げる方針も示している。

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